磁控濺射鍍膜設(shè)備在目前鍍膜行業(yè)中是一種不可缺少的鍍膜器材，目前大部分鍍膜企業(yè)都會有使用到。我們平日生產(chǎn)的時(shí)候都是由機(jī)器生產(chǎn)，那么大家知道目前的磁控鍍膜設(shè)備主要的濺射方式有哪幾種么？下面小編就來給大家講講磁控鍍膜設(shè)備的濺射方式。
磁控濺射鍍膜設(shè)備原理解析

    主要的磁控濺射鍍膜設(shè)備可以根據(jù)其特征分為以下四種：（1）直流濺射；（2）射頻濺射；（3）磁控濺射；（4）反應(yīng)濺射.另外,利用各種離子束源也可以實(shí)現(xiàn)薄膜的濺射沉積.
    現(xiàn)在的直流濺射（也叫二級濺射）較少用到,原因是濺射氣壓較高,電壓較高,濺射速率小,膜層不穩(wěn)定等缺點(diǎn).
    直流濺射發(fā)展后期,人們在其表面加上一定磁場,磁場束縛住自由電子后,以上缺點(diǎn)均有所改善,也是現(xiàn)階段廣泛應(yīng)用的一種濺射方法.

CCZK-SF磁控濺射鍍膜設(shè)備

    而后又有中頻濺射,提高了陰極發(fā)電速率,不易造成放電、靶材中毒等現(xiàn)象.
    而射頻濺射是很高頻率下對靶材的濺射,不易放電、靶材可任選金屬或者陶瓷等材料.沉積的膜層致密,附著力良好.
如果尋找本質(zhì)區(qū)別是：直流濺射是氣體放電的前期,而射頻是后期,我們最常見的射頻是電焊機(jī).濺射過程所用設(shè)備的區(qū)別就是電源的區(qū)別.
    以上就是主要的磁控濺射鍍膜設(shè)備的濺射方式，希望本文能夠讓用戶對設(shè)備更加了解。

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